当地时间1月17日音问，好意思国商务部布告，“芯片法案”国度先进封装制造策划 （NAPMP） 已敲定 14 亿好意思元的奖励资金，以加强好意思国在先进封装领域的同样地位，并使新技能得到考据并大领域过渡到好意思国制造。这些奖项将有助于诞生一个自力餬口、大皆量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在好意思国制造和封装。

笔据 CHIPS NAPMP 策划的首个资助契机奉告 （NOFO），好意思国商务部将向 Absolics Inc.、旁边材料（Applied Materials Inc. ）和亚利桑那州立大学提供忖度 3 亿好意思元的资金，用于先进衬底和材料琢磨。这是继之前布告的于 2024 年 11 月 21 日参加谈判的意向之后的决定。

其中，位于佐治亚州卡温顿的 Absolics Inc.将赢得1亿好意思元的径直融资：该奖项将扶持 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封装策划，并匡助构建玻璃芯封装生态系统。Absolics 的玻璃基板将用作一种过失的先进封装技能，通过裁减功耗和系统复杂性来提能手工智能 （AI）、高性能缱绻和数据中心的顶端芯片的性能。

位于加利福尼亚州圣克拉拉的旁边材料公司将赢得 1 亿好意思元的径直融资：该神气将拓荒和推广一种颠覆性的硅核衬底技能，用于下一代先进封装和 3D 异构集成。旁边材料公司的硅芯衬底技能有可能擢升好意思国在先进封装领域的同样地位，并有助于促进在好意思国拓荒和构建下一代节能东说念主工智能 （AI） 和高性能缱绻系统的生态系统。

位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，1 亿好意思元的径直资助：该奖项将扶持通过扇出晶圆级工艺 （FOWLP） 拓荒下一代微电子封装。该神气以亚利桑那州立大学先进电子和光子学中枢时势为中心，扶持亚利桑那州立大学的琢磨，探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的交易可行性，这项技能现在在好意思国不存在交易能力。在此处了解关系 CHIPS NAPMP 材料和基板奖的更多信息。

此外，好意思国商务部还布告向 Natcast 提供 11 亿好意思元，用于运营 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先进封装熟练时势 （PPF） 的先进封装能力。这是继先前于 2024 年 7 月 12 日布告的 CHIPS 研发时势模子，以及 2025 年 1 月 6 日策划为 PPF 选址之后。

好意思国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“加强咱们的先进封装能力是好意思国保合手朝上半导体制造环球朝上地位的枢纽。“这些 CHIPS for America 投资和 CHIPS 研发旗舰时势将加强咱们的端到端半导体生态系统，并有助于减轻发明和交易化之间的差距，以确保好意思国在半导体更始和制造方面处于环球朝上地位。”

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